公司新聞
在Wafer to Wafer（W2W）晶圓對位貼合工序中，對整片晶圓多點(diǎn)進(jìn)行掃描，采用慕藤光線激光傳感器激光偏移算法，識別晶圓內(nèi)層mark點(diǎn)進(jìn)行位置對正。
采用慕藤光二代660nm激光對焦傳感器，光學(xué)系統(tǒng)波段為1150nm，穿透晶圓表面。晶圓運(yùn)動到位后，快速對焦到產(chǎn)品表面，在輸出信號z軸向下移動到達(dá)晶圓內(nèi)層Mark點(diǎn)所在焦點(diǎn)，進(jìn)行檢測：
1. 激光線打到晶圓表面，自動識別是否在表面的焦點(diǎn)
2. 采用激光偏移算法，計算激光焦點(diǎn)位置與相機(jī)成像的焦點(diǎn)位置相差數(shù)值
3. 控制整套光學(xué)模組向下移動，到達(dá)需要檢測的內(nèi)層
4. 識別內(nèi)層mark點(diǎn)，進(jìn)行精度識別輸出
5. 進(jìn)行連續(xù)對焦，增快圖像采集速度
圖：慕藤光紅外對焦成像解決方案原理
傳感器：慕藤光二代660nm激光對焦傳感器
物鏡：20X紅外物鏡
相機(jī)：紅外相機(jī)
光源：1150nm點(diǎn)光
傳動方式：背軸帶動整套模組一起移動
圖：慕藤光紅外對焦成像解決方案-晶圓內(nèi)層對焦應(yīng)用
圖：慕藤光紅外對焦成像解決方案-晶圓內(nèi)層Mark點(diǎn)檢測效果
對Wire Bonding后的DIE進(jìn)行檢測，識別球偏移、銅片焊點(diǎn)偏移、焊接形態(tài)異常、金線短路、金線損壞、金線焊接位置錯誤、金線塌、金線彎、異物等缺陷。
圖：引線鍵合Wire Bonding設(shè)備視覺系統(tǒng)
慕藤光MIAF-400圖像對焦傳感器，采用圖像對焦方式，內(nèi)置專利算法，利用圖像聚焦度，使用圖像算法來估計和測量場景的深度信息，從而進(jìn)行被測物的3D重建。
傳感器：MIAF-400圖像對焦傳感器
物鏡：10X
相機(jī)：彩色相機(jī)
光源：同軸點(diǎn)光源結(jié)構(gòu)+RGB碗光源
成像方式：配合定制碗光源、點(diǎn)光源進(jìn)行3D成像，通過算法融合2D圖與3D點(diǎn)云，形成清晰呈現(xiàn)金線和焊點(diǎn)三維形態(tài)，用于判斷金線塌、金線彎、焊接形態(tài)異常等缺陷
圖：慕藤光景深融合3D視覺解決方案-引線鍵合缺陷檢測應(yīng)用
圖：Wire Bonding檢測方案-景深融合
慕藤光依托自主研發(fā)的智能成像光學(xué)系統(tǒng)，致力于機(jī)器視覺微觀精密場景下的定位、識別、測量、檢測，為半導(dǎo)體封測設(shè)備提供μm級的視覺解決方案，深耕光學(xué)系統(tǒng)與AI算法融合視覺領(lǐng)域，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體封測設(shè)備向先進(jìn)制程加速邁進(jìn)！
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