CoWoS半導(dǎo)體技術(shù)的“超級(jí)積木”,如何重塑未來(lái)算力?
多維度芯片互連,從原理到應(yīng)用,看懂改變游戲規(guī)則的新技術(shù)。01芯片封裝與測(cè)試:半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵“守門員”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封裝與測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色,堪稱芯片制造的“最后一公里”。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),芯片封裝就是通過特定的材料和工藝技術(shù),對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定和密封,不僅能夠保護(hù)芯片的“脆弱身軀”,還