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光芯片AOI檢測(cè)需借助高分辨率自動(dòng)對(duì)焦光學(xué)系統(tǒng)，捕捉芯片表面形貌，再結(jié)合圖像處理技術(shù)自動(dòng)識(shí)別缺陷，如劃痕、污染、結(jié)構(gòu)偏差，和尺寸誤差等。該檢測(cè)方式的核心在于高速、非接觸式的精準(zhǔn)檢測(cè)，通過(guò)高分辨率光學(xué)鏡頭捕捉光芯片表面的微觀形貌，結(jié)合特定波長(zhǎng)光源增強(qiáng)缺陷對(duì)比度，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)對(duì)焦，確保不同位置、角度的芯片表面均能清晰成像。 通過(guò)高分辨率光學(xué)鏡頭捕捉光芯片表面的微觀形貌，結(jié)合特定波長(zhǎng)光源增強(qiáng)缺陷對(duì)比度，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)對(duì)焦，確保不同位置、角度的芯片表面均能清晰成像。 相機(jī)：工業(yè)相機(jī) 傳感器：慕藤光660nm線激光對(duì)焦傳感器MALF-7V 物鏡：20倍物鏡：MA-10F 圖：自動(dòng)對(duì)焦光學(xué)系統(tǒng) 圖：慕藤光大視場(chǎng)光學(xué)系統(tǒng)成像解決方案-光芯片檢測(cè)效果圖 一次性完成多芯端面所有光纖的檢測(cè)，包括自動(dòng)對(duì)焦、居中、曝光和測(cè)量，單次檢測(cè)速度≤5秒。 針對(duì)光纖端面檢測(cè)設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)倍率高，鏡頭景深小、夾具精度不一致導(dǎo)致光纖端面與光軸不垂直，進(jìn)一步加劇離焦、成像困難；采用慕藤光大視場(chǎng)對(duì)焦光學(xué)系統(tǒng)，通過(guò)激光測(cè)距對(duì)焦法，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、實(shí)時(shí)測(cè)量，確保所有檢測(cè)樣品均在獲得清晰成像。 相機(jī)：大靶面工業(yè)相機(jī) 傳感器：慕藤光660nm線激光對(duì)焦傳感MALF-7V 鏡管：大視場(chǎng)鏡管MT-M44-S 物鏡：10倍物鏡 圖：慕藤光大視場(chǎng)自動(dòng)對(duì)焦光學(xué)系統(tǒng) 圖：光纖端面外觀檢測(cè)合格VS不合格 圖：多芯光纖端面外觀檢測(cè)合格VS不合格 在5G與AI主導(dǎo)的時(shí)代浪潮下，光芯片與光纖的品質(zhì)，成為決定數(shù)據(jù)傳輸速率與穩(wěn)定性的核心要素。慕藤光憑借其自主研發(fā)的智能光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)光芯片AOI檢測(cè)、光纖端面的細(xì)微缺陷的快速精準(zhǔn)識(shí)別，有力推動(dòng)了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性的提升。隨著數(shù)據(jù)傳輸需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，慕藤光將持續(xù)深耕檢測(cè)技術(shù)，深度融合AI智能分析，致力于為光通信行業(yè)提供更高效、智能的解決方案，為全球算力網(wǎng)絡(luò)的高速、穩(wěn)定運(yùn)行注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
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