作為半導體制造核心設備，晶圓貼片機的貼裝精度和效率直接決定芯片生產質量與產能，進而深刻影響半導體產業(yè)發(fā)展進程。
客戶產品：晶圓貼片機
用 途：定位貼合
檢測要求：識別到最小Mark點邊緣尺寸
困 難 點：最小Mark點邊緣尺寸識別毛刺，客戶結構有限制要求
半導體
作為半導體制造核心設備，晶圓貼片機的貼裝精度和效率直接決定芯片生產質量與產能，進而深刻影響半導體產業(yè)發(fā)展進程。
客戶產品：晶圓貼片機
用 途：定位貼合
檢測要求：識別到最小Mark點邊緣尺寸
困 難 點：最小Mark點邊緣尺寸識別毛刺，客戶結構有限制要求
相機：lucid.（1.1英寸）
鏡頭：MF200-C-S+10X
光源：MV-IW-ZL
WD：22.5mm
FOV：1.4mm*1.0mm
單像素精度：0.34um
Mini LED檢測的COB(Chip on Board)，是一種將多個芯片封裝在同一個基板上的技術。Mini LED檢測的COB定位通常通過邊緣定位、特定標記點定位、對位模板定位和光學識別技術來實現(xiàn)。這些方式可以單獨或結合使用，以確保對Mini LED進行準確的檢測和測量。在檢測和測量中使用慕藤光光學鏡頭進行定位，可以根據具體需求選擇合適的鏡頭焦距和放大倍數，以獲得清晰的圖像和精準的測量結果。
該項目客戶需求：
1.飛拍工位：產品大?。?.076-1.016）需要清晰看到單顆芯片極性的位置，更好的把芯片貼裝定位到背光板上；
2.原有方案友商（邁特）搭配MF100管鏡+10X物鏡總體倍率5X 慕藤光做成一體倍率為4X更好的匹配各種大小芯片。
鏡頭 ： MT-4.0-40C-NA013
光源 ：MQ0428C-MV-IR
半導體自動測試分選機是用于對半導體行業(yè)相關器件進行測試和分選的設備，是數控領域中的高端設備,包含電性能測試、視覺檢測、字符打標、編帶檢查和自動收卷等功能。搭配高質量的光學鏡頭可用于圖像采集和分析、精確定位和對齊、光學參數測試以及缺陷檢測與分選等方面，能夠檢測和識別器件上的缺陷、表面不良等問題，確保產品質量和性能符合要求。
該項目客戶需求：
1.需要考量光源打光的均勻性；
2.需要考量考量光源批量生產的一致性；
3.需要成像考量的對比度；
4.安裝空間有限，需要按照客戶給的尺寸結構進行生產；
5.小尺寸光源對于燈珠的要求比較高，需要考慮長時間使用導致的光衰現(xiàn)象 。
鏡頭 ：MT1.5-110-HR
光源 ：ML-C1716-W / ML-B62X14.5L / ML-B62X14.5R
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